在最新公布的财报和业绩说明会中，官方确认旗下备受瞩目的14A芯片制程工艺发展进度超出预期。公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）表示股票配资股，基于目前内部产品测试和外部客户洽谈的积极反馈，英特尔已正式调整时间表，决定将原本规划的生产流程提前：14A节点将于2027年下半年率先在英特尔内部产品上开启风险量产，并计划于2028年全面投入大规模量产（HVM）。
作为英特尔晶圆代工业务（Intel Foundry）未来的核心战力，14A工艺在缺陷密度和晶体管性能两项关键指标上表现优异，进度已超越先前的18A节点。目前，英特尔已向合作伙伴发放了14A工艺的PDK 0.5版本，并预计在今年10月按期推出PDK 0.9版本，持续完善相关的IP组合布局。与此同时，英特尔现有的Intel 7、Intel 3以及Intel 18A等成熟与先进工艺在第二季度的产能均超出了预定目标，18A节点的产量提升也将进一步助力Panther Lake（酷睿Ultra第3代）和Wildcat Lake（酷睿第3代）等后续重点产品的顺利推向市场。
陈立武指出，英特尔对14A工艺在功耗、性能、晶体管密度、成本以及交付周期等维度的综合竞争力充满信心。尽管目前许多外部大客户的合作细节仍处于保密阶段，但市场对14A节点的早期需求十分旺盛。英特尔选择在自身内部产品上率先推进风险量产，不仅能够充分验证并展示该工艺的强大潜力，也将为后续广大外部客户的全面采用奠定坚实基础。
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